日前三星GalaxyS9/S9+的發(fā)布日期已經(jīng)正式公布。今天，三星向多家媒體公司發(fā)布了邀請函，確定將于2月25日的MWC大會(huì)上正式發(fā)布三星最新旗艦手機(jī)GalaxyS9/S9+，此外海報(bào)中也提到了相機(jī)將會(huì)有明顯提升“TheCamera.Reimagined.”
三星GalaxyS9邀請函
以下是三星GalaxyS9/S9+目前曝光的相關(guān)參數(shù)（數(shù)據(jù)援引自網(wǎng)絡(luò)，最終以發(fā)布會(huì)為準(zhǔn)）
三星GalaxyS9：國際版將搭載高通驍龍845移動(dòng)平臺(tái)/韓國版會(huì)搭載三星Exynos9810移動(dòng)平臺(tái)；擁有4GB/6GB+64GB/128GB存儲(chǔ)組合；配有5.8英寸QHD+SuperAMOLED顯示屏；后置1200萬像素?cái)z像頭，支持光學(xué)防抖，相位對焦，前置800萬像攝像頭；3100mAh容量電池，支持QuickCharge2.0快充和無線充電。
三星GalaxyS9+：在處理器與內(nèi)存方面均與GalaxyS9一樣，屏幕方面采用了一塊6.2英寸QHD+SuperAMOLED顯示屏；后置雙1200萬像素?cái)z像頭，支持光學(xué)防抖、相位對焦、2倍光學(xué)對焦；前置800萬像素?cái)z像頭；3600mAh容量電池，支持QuickCharge2.0快充和無線充電。
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